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铟泰Indium10.8HF 无铅焊锡膏

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详细说明

    Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等

合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用

在不同制程条件下使用。

特点

• 极佳的抗NWO能力

• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽

• 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能

• 极高的可焊性和合格率

- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿

能力，如：

• OSP

• Immersion 银

• Immersion 锡

• ENIG

- 锡桥、墓碑效应和锡珠少

- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）

空洞率都很低

• 回流后的残留物透明

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉、4号粉和5号粉是

无铅合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的

重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准产品的参数

如下。

合金 金属含量

4/4.5 号粉 5 号粉/ T5-MC

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)

89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)

99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)

标

 
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