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铟泰Indium9.0A 无铅焊锡膏

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详细说明

    Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，

同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此

外，Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。

特点

&#8226; 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率

&#8226; 消除葡萄球现象

&#8226; BGA/CSP的焊点中空洞率低

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球

状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305

和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的

重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准的产品规格

如下表所示。

标准产品规格

***优金属比如表格所示。这些可能根据地理位置和应

用/工艺需要而变化

包装

Indium9.0A目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭

式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。

合金 金属含量

3号粉 4号粉

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)

89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)

98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)

99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307

 
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