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铟泰Indium7.08 BiAgX® 点胶型高温无铅焊锡膏

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详细说明

    铟泰公司的BiAgX®是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高

铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX®时，几乎无需调整，因此不会产生新的支出。

BiAgX®形成的焊点可以在超过150℃的高温环境下工作良好，几乎没有机械性能退化或者电/导热性能的下降。它

不含纳米颗粒或者黄金等昂贵的特种材料。

BiAgX®适用于较小芯片和较低电压的应用，如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。BiAgX®有点胶型

（Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊锡膏。

BiAgX®正发展成为基于同一个平台技术的系列产品。此产品已注册商标，专利也在审核中。

特点

• 可直接无缝替代高铅焊锡膏

• 无铅（Pb-free）且无锑（Sb-free）

• 助焊剂可以用标准清洗剂和流程清除

• 在回流时无需对芯片施加压力

• 不含贵重的特种材料

锡膏型号 状况 应用 一般用途 固相线

(焊点)

低银

BiAgX®

Indium7.xx

已发布 标准的芯片粘

接材料

取代高铅焊料 262°C

高银

BiAgX®

Indium7.xx

已发布 标准的芯片粘接

材料（用于部分

SMT应用）

键合强度高于低银产品

的高铅焊料替代品。元

件的锡层很薄(<5微米)

合金

铟泰公司生产标准4号和5号低氧化物含量的球形粉末。

其它规格可应求提供。

标准规格（点胶）

包装

Indium7.08 BiAgX&#174;的包装通常为30cc的注射器，但其他规

格的注射器包装也可应求提供。滴涂注射器的标准包装

为真空（无气泡）。

 
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