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铟泰Indium10.1 无铅焊锡膏

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详细说明

    Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合

金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同

制程条件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结（葡萄珠现象）和枕头缺陷

（HIP）。它是铟泰空洞率*低的焊锡膏产品之一。Indium10.1也为QFN元件提供大平面上的*低空洞率。

点

• BGA、CSP、QFN元件的空洞率低

• 抗枕头缺陷（HIP）性能极好

&#8226; 小孔洞（<=0.66AR）上的印刷转移效率高

&#8226; 消除葡萄珠现象

&#8226; 射频（RF）屏蔽体的金属化表面上的润湿性能优异

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是SAC

合金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量

比，数值取决于粉末形式和应用。

标准产品规格

兼容产品

&#8226; 返修助焊剂：TACFlux&#174; 089、TACFlux&#174; 020B

&#8226; 含芯焊锡线：CW-807

&#8226; 波峰焊助焊剂：WF-7742、WF-9958

注：更多兼容产品请咨询铟泰公司的技术支持工程师。

储存和处理

冷藏将延长焊锡膏的保质期。筒装焊锡膏应尖头朝下

储藏。

储存条件（未开封） 保质期

<10°C 6个月

室温（20-30℃） *高30天

焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。一般来说，焊锡膏

应该至少提前2个小时从冰箱中取出。实际到达理想温度

的时间会因包装大小的不同而变化。使用前应确定焊锡膏

的温度。包装罐和筒上应该注明开封的时间和日期。

包装

Indium10.1目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封

闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。

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