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铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏

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详细说明

    Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊

锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物

几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。

特点

&#8226; 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低

&#8226; 无卤

&#8226; 无气泡（真空）包装

&#8226; 滴涂可靠、良率高、无堵塞

&#8226; 滴涂沉积体积一致

&#8226; 润湿极好

&#8226; 与所有常用金属表面兼容

&#8226; 超低残留

合金

铟泰公司生产SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量

的标准3号粉。其他非标准尺寸可应求提供。金属比指的

是焊锡膏中焊锡粉的重量比，滴涂用标准合金中此数值

一般是88%

标准产品规格

合金 金属比 尺寸 颗粒大小 推荐针头

大小1

Sn10/Pb88/Ag2

Sn5/Pb92.5/Ag2.5

Sn5/Pb95

Sn5/Pb85/Sb10

Sn5/Pb93.5/Ag1.5

88% 3号粉 25 - 45 微

米(3号粉)

20 gau

 
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