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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏

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详细说明

    Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏

尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和

MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以*大程度地降低空洞、*大化

ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。

此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。

特点

• 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs）

• 增强的电子可靠性

• 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能

力

• 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如：

– OSP

– 浸锡

– 浸银

– ENIG

• 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异

• IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤

合金

铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球

形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合

金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量

比，数值取决于粉末形式和应用。

包装

Indium10.1HF目前有500克罐装和600克筒装。其他包装可

应求提供。

 
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